Описание
Промышленный корпус IPC-510BP-00XBE — экономически эффективное решение начального уровня по соотношению цена/качество. Полноразмерный форм-фактор PICMG разработан специально для создания высокопроизводительных кросс-панельных компьютерных систем с широкой полосой пропускания и большим количеством слотов расширения PCI или ISA. Изделие выполнено из высококачественной нержавеющей стали, выдерживает химические воздействия (коррозия), протестировано на ударопрочность (10 G, полусинусоида, 11 мс) и вибростойкость (1 Grms, 5…500 Гц).
Стоечное шасси ADVANTECH IPC-510BP-00XBE
- Размеры: 482х177х450. Каркас устанавливается в 19” стойку. Высота: 4U дает возможность монтировать до 4 стоечных юнитов и производить реконфигурацию системы без извлечения соседних модулей.
- Слотов расширения: 7. 5 отсеков для накопителей предоставят достаточное пространство для операционной системы и хранилища данных. Внешние отсеки 5.25: 3. Внешние 3.5: 1. Внутренние 3.5: 1.
- 2 USB-порта для подключения периферийного оборудования и коннектор PS/2 для клавиатуры и мыши выведены на лицевую панель. Сзади проделаны технологические отверстия под разъемы D-Sub (9 pin).
- Совместимые блоки питания (PS-250ATX-ZE, PS-300ATX-ZBE) рассчитаны на широкий диапазон промышленных источников 100…240 VAC, выдают до 300 Вт, компенсируют реактивную мощность (PFC).
- В качестве органов диагностики и управления используются светодиодные индикаторы (питание, жесткие диски), кнопки запуска и аварийной перезагрузки. Дверца передней панели запирается на ключ.
- Воздушный фильтр предотвращает попадание пыли и мелких частиц, способных привести к повреждению и перегреву микросхем. Акустический шум не превышает 52 дб (хорошая звукоизоляция).
- Рабочие температуры: 0…40 С. Температуры хранения: -20…+60 С.
Ударопрочный стальной корпус IPC-510BP-00XBE — основа индустриального компьютера любой сложности. Система активного охлаждения (вентилятор 120х120 производительностью 144.4м3/ч 85 CFM) снимает большинство ограничений по количеству дополнительных слотов для установки плат расширения, отводу тепла и энергоэффективности, что положительно сказывается на соотношении цены и вычислительной мощности таких решений.